Nvidia hat auf der CES-Handelsmesse in Las Vegas eine Reihe von KI-Modellen und -Tools angekündigt, ...

Samsung Electronics treibt die vollständige Eigenständigkeit bei Grafikprozessoren voran. Geplant is...

Am 19. November (Ortszeit) gab das US-Handelsministerium bekannt, dass es den Export fortschrittlicher US-Halbleiter an zwei KI-Unternehmen in Saudi-Arabien und den Vereinigten Arabischen Emiraten autorisiert hat. Beide Unternehmen dürfen jeweils 35.000 Nvidia Blackwell (GB300s)-Chips erwerben. Es handelt sich um G42, ein staatliches KI-Unternehmen mit Sitz in Abu Dhabi, und Humain, ein von der saudischen Regierung unterstütztes KI-Unternehmen. Das Handelsministerium erklärte, die Genehmigung sei an strenge Sicherheits- und Meldepflichten geknüpft. Bereits am selben Tag hatte Humain Pläne zum

Samsung Electronics gab am Freitag bekannt, dass man sich in intensiven Gesprächen mit Nvidia über die Lieferung des HBM4-Chips (High-Bandwidth Memory) der nächsten Generation befinde. Als südkoreanischer Chiphersteller versucht Samsung aktiv, im Bereich der KI-Chips zu seinen Wettbewerbern aufzuschließen und plant die Markteinführung des neuen Chips im nächsten Jahr, obwohl noch kein konkreter Termin bekannt gegeben wurde. Die Lieferkooperation für den HBM4-Chip, eine Schlüsselkomponente von KI-Chipsätzen, stößt auf großes Interesse.

Samsung Electronics geht davon aus, dass die weltweite Nachfrage nach Speicherchips aufgrund der Entwicklung von KI-Infrastrukturen das Angebot deutlich übersteigen wird. Am Donnerstag kündigte das Unternehmen an, sich auf die Massenproduktion seiner fortschrittlichsten Chips zu konzentrieren, um diese vielversprechende Chance zu nutzen. Der weltgrößte Speicherchip-Hersteller verzeichnete im Quartal einen Rekordumsatz in seinem Kerngeschäft mit Speicherchips und erzielte damit eine deutliche Leistungswende.

Am 27. Oktober veröffentlichte Qualcomm seine neue Generation von Lösungen zur Optimierung der Inferenz künstlicher Intelligenz in Rechenzentren: Beschleunigerkarten und Racks auf Basis der KI-Chips Qualcomm AI200 und AI250.

Die Fotolithografie ist einer der Haupttreiber für die kontinuierliche Skalierung der Herstellungsprozesse für integrierte Halbleiterchips. Kürzlich nutzte das Team von Professor Peng Hailin an der School of Chemistry and Molecular Engineering der Peking-Universität und seine Kollegen erstmals Kryo-Elektronentomografie, um die mikroskopische dreidimensionale Struktur, die Grenzflächenverteilung und das Verschränkungsverhalten von Fotolackmolekülen in einer flüssigen Umgebung vor Ort zu analysieren. Dies führte zur Entwicklung einer industriellen Lösung, mit der Fotolithografiedefekte deutlich