Kürzlich gab Amkor, ein großer Hersteller von Halbleiterverpackungen und -tests, bekannt, dass für seinen fortschrittlichen Verpackungs- und Testpark in Peoria im US-Bundesstaat Arizona offiziell der erste Spatenstich erfolgt ist.

Amkor hatte ursprünglich geplant, zwei Milliarden Dollar in den Bau einer Verpackungs- und Testanlage im Viertel Five North at Vistancia in Peoria zu investieren. Ende August gab Amkor bekannt, dass der Standort der neuen Anlage von 56 Acres auf 104 Acres im Peoria Innovation Core nördlich von Peoria, Arizona, verlegt wird. Amkor plant weitere fünf Milliarden Dollar, sodass sich die Gesamtinvestition auf sieben Milliarden Dollar beläuft. Die Erweiterung umfasst zusätzliche Reinraumflächen und den Bau einer zweiten Verpackungs- und Testanlage.

Amkor wies darauf hin, dass der neue Campus im Herzen des Hightech-Industriegürtels von Arizona die modernste Einrichtung für ausgelagerte Halbleiterverpackungen und -tests des Landes werden wird. Der Campus wird sich auf fortschrittliche Verpackungs- und Testtechnologien konzentrieren und die Expertise von TSMC in der Front-End-Wafer-Fertigung ergänzen, um den wachsenden Marktanforderungen in den Bereichen künstliche Intelligenz, Hochleistungsrechnen, mobile Kommunikation und Automobilanwendungen gerecht zu werden. Das Projekt wird in zwei Phasen umgesetzt. Nach Fertigstellung wird der Campus über 70.000 Quadratmeter Reinraumfläche und bis zu 3.000 hochwertige Arbeitsplätze bieten. Die Fertigstellung der ersten Produktionsanlage auf dem Campus ist für Mitte 2027 geplant, die Produktion soll Anfang 2028 beginnen. Diese neuen Anlagen bilden den Grundstein für die fortschrittlichen Verpackungskapazitäten des Landes und unterstützen wichtige Kunden wie Apple und NVIDIA. Der neue Campus in Arizona wird sich außerdem auf High-Density-Integration und Hochfrequenz-Verbindungsverpackungstechnologien konzentrieren, die lokale Produktion von KI- und Hochleistungsrechnerchips (HPC) unterstützen und mit lokalen Universitäten und Berufsbildungseinrichtungen zusammenarbeiten, um professionelle Talente zu fördern.

Mit der rasanten Verbreitung von KI-Beschleunigern, HBM-Speicher und Multi-Die-Architekturen ist die Verpackung zu einem entscheidenden Schritt in der Chipherstellung geworden. Das US-amerikanische National Institute of Standards and Technology (NIST) stellte fest, dass der Mangel an 2,5D-Verpackungen zu einem erheblichen Engpass in der Massenproduktion von KI-Chips geworden ist und zu Lieferverzögerungen bei mehreren GPUs geführt hat.